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明导Realize LIVE精彩回顾丨高密度扇出封装的设计流程和方法
Ruben Fuentes Amkor公司 随着现今智能设备的复杂度越来越高，相应的对复杂集成电路和封装级设计与验证的要求也日益增加，这为晶圆级封装的设计、制造和组装都带来了巨大的 ...查看更多
【PCB应用】LoC与LoPCB技术在新冠诊断中的应用
简介 “新型冠状病毒：蔓延全球的疫情”已然成为世界各地的头条新闻。 新型病毒暴发之后，必须尽早进行流行病学调查和临床调查，而COVID-19 ...查看更多
【PCB应用】LoC与LoPCB技术在新冠诊断中的应用
简介 “新型冠状病毒：蔓延全球的疫情”已然成为世界各地的头条新闻。 新型病毒暴发之后，必须尽早进行流行病学调查和临床调查，而COVID-19 ...查看更多
疫情对我国电子信息制造业发展的影响及应对
摘要:新冠肺炎疫情对全球产业链的开放稳定安全运行构成极大威胁，叠加“逆全球化”思潮、中美贸易摩擦和科技竞争升级，我国电子信息制造业面临多维度 ...查看更多
日本“封城”，电子产业链受冲击
4月7日，日本首相安倍晋三宣布东京都、大阪府、神奈川县、埼玉县、千叶县、兵库县、福冈县等7个都府县从8日零点起至5月6日进入紧急状态。这些地方人口占日本总人口约44%。 从目前的情势来看 ...查看更多
日、美等42国已加强半导体基板技术出口管制
据日本共同社2月23日报道，为加强防备转为军事用途及网络攻击，加入出口管制国际框架的日本、美国等42个国家已扩大管制对象，对象中新追加了可转为军用的半导体基板制造技术及被用于网络攻击的军用软件等。 ...查看更多
